PCB设计中的通孔填充是PCB行业中的热门话题之一，也是PCB设计中一个艰难的过程。虽然大多数PCB贴片厂不喜欢通孔填充，但对某些PCB设计来说，很多需求都需要将通孔直接放在BGA和QFN封装组件的SMT焊盘上，其目的在于：
● 简化布线；
● 紧密放置旁路电容器；
● 有助于散热；
● 方便高频部分接地。
至于PCB贴片厂不喜欢通孔填充，主要是因为当PCB设计上的通孔保持打开状态时，这些通孔就像毛细管一样，从焊盘上吸走焊料，继而发生一些不良事件，如：
○ 通孔保持开路，焊料将趋向于下虹吸到通孔中。直径越大，虹吸问题越严重，最终可能会造成没有足够焊留固定组件；甚至可能在板地面上的焊料凸块干扰了其他组件或导致短路。
○ 通孔被盖住或部分填充，有可能会因为热膨胀或吸气，盖锡被弹出。另外，内部气泡会向上迁移，从而导致焊点出现空隙。
要解决这些问题，最好是重新进行PCB设计，使通孔位于焊盘之间，在印刷电路板上盖住通孔，或使用不会贯穿电路板的微孔。否则，请使用PCB设计允许的最小直径及遵循制造商的放置和封盖或填充指南。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
想了解更多关于“PCB设计”的内容
电话：0752-5703333
邮箱：sales@ceepcb.com
地址：广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
