灌封通常是HDI线路板组装的最后一道工序，灌封后的HDI线路板可防水、防尘、方恶劣环境、防导电性污染物、防化学侵蚀、防振动冲击，提高电气绝缘和散热性能。
目前HDI线路板灌封胶主要有三种，分别是
● 聚氨酯灌封胶
优点：低温性优良，具有良好的防震性能。
缺点：耐高温性较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线较弱，胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
● 环氧树脂灌封胶
优点：具有优秀的耐高温性和电气绝缘能力，操作简单，固化前后稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击容易产生裂缝，导致水汽从裂缝渗入到电子元器件内，防潮能力差，固化后胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。
适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件。
● 有机硅灌封胶
优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力好，具有优秀的抗冷热变化能力，电气性能，导热性能和阻燃性能好，可返修。
缺点：相比于前两者，一般的硅橡胶粘接性稍差，拉伸强度和剪切强度等机械性能稍差。常温下有机硅灌封胶的物理机械性能不及大多数合成橡胶，且比一般的硅橡胶耐油、耐溶剂性能欠佳。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
不同HDI线路板灌封胶都有着自己的优缺点，大家可根据实际使用需求选购。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
