在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，印刷线路板的元件接点距离越来越小，信号传输速度越来越高，随之而来的便是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，而这些都需要HDI线路板来达成目标。
作为印刷线路板的高端产品，HDI线路板给高端电子产品提供了更多创新型的功能;同时HDI线路板的制造过程也要求更高精密和熟练的设计制作水平，那么常见的HDI线路板技术有哪些?
1. 表面到表面的通孔
2. 埋孔和导通孔
3. 具有通孔的两个或多个HDI层
4. 无电连接的被动基板
5. 使用层对的无芯构造
6. 使用层对的无芯构造的替代构造
近年来，电子产品在不断提高整机性能，也在努力缩小尺寸，从手机到智能家居，“小”成为电子产品永远布标的追求。而HDI线路板能让终端产品设计更小型化，同时也满足电子性能和效率的更高标准。而HDI线路板也正广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，(其中以手机的应用最为广泛)。相信未来，HDI线路板将会在更多电子产品出现。
惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
