多层印制板布线在整个PCB设计中十分重要,那么如何能够做到快速高效布线呢?
1.信号线布在电(地)层上
在多层印刷线路板布线时,可考虑在在电(地)层上进行布线,减少因在信号线层因增加层数二早成的浪费。但在电(地)层上布线时,应考虑用电源层,其次才是地层,以保留地层的完整性。
2.大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,因此对连接腿的处理需要进行综合的考虑。
3.布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中,布线时依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场数据量过大,这对设备的存贮空间会有更高要求,也对像计算机类电子产品的运算速度有极大影响;网络过疏,通道太少对布通率的影响极大。因此需要合理网格系统来支持布线。
4.电源和底线的处理
即使整个多层印刷线路板布线完成得很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,甚至影响产品的成功率。所以布线时要尽量把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。
5.设计规则检查(DRC)
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印刷线路板生产工艺的需求。
6.过孔(Via)设计
过孔(Via)是多层印刷线路板的重要组成部分之一。简单来说,多层印刷线路板上的每个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可用作各层间的电气连接,以及元器件的固定或定位;而从工艺制作上来说,过孔一般分为三类盲孔(Blind Via)、埋孔(Buried Via)和通孔 (Through Via)。